在研發(fā)和制造過程中，PCB板不可避免會出現(xiàn)問題和故障，這些問題不僅會延長制造時間、增加成本，還會影響終端產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，以下是常見的的問題和故障。

1、布局不良：

PCB在設計中布局不當可能會導致信號不穩(wěn)定、串擾和電磁干擾等問題。另外，不良布局也會導致元器件安放不規(guī)范、焊盤不良等問題。因此，在PCB設計布局前，應充分考慮信號鏈路、功耗、電磁兼容等因素，并遵循良好的元器件布局技巧。例如，差分信號需要放置在相鄰的層上，避免在同一層同時出現(xiàn)阻抗不匹配的情況。

2、封裝庫不充分：

PCB周期短、封裝庫不充分也可能導致問題和故障。由于設計周期的緊迫性，可能會忽略原本不太重要的元器件或忽略了對產(chǎn)品正確運行必需的器件。此外，選用的器件封裝不全，無法對元器件進行正確性驗證。因此，應該保證封裝庫的充分性，特別是對于必須用到的器件。在設計前，要對所選的元器件封裝進行檢測，確保元器件能正確安裝在PCB上。

3、PCB裸板質(zhì)量：

PCB在制造的過程中，可能會出現(xiàn)裸板質(zhì)量差等問題。這些問題包括裸板表面不光滑、阻焊覆蓋不到位和調(diào)諧困難等問題。這些問題不僅會影響元器件插入和焊接質(zhì)量，還可能影響基板的穩(wěn)定性和可靠性。因此，在制造過程中，應該保證裸板的厚度和表面光滑度。阻焊覆蓋也必須充分覆蓋，最好還要對基板進行調(diào)諧測試，以確保PCB質(zhì)量的穩(wěn)定性。

4、與設計文件不一致：

最后一個常見問題是PCB的實際制造可能與設計提供的文件不一致。這些變化可能來自于PCB工程中的多個階段，可能來自于不同的設計團隊、制造商甚至是樣本購買。這些變化可能會導致元器件焊盤不對齊、裸板厚度不足、走線寬度過小等問題。因此，在PCB設計階段，需要確保設計文件的準確、完整性和權(quán)威性。在PCB制造期間，制造商需要提供PCB基板制造和元器件安裝導致的實際差異。